资源宽裕，从容应对复杂领域
高速存储
实现更快数据支撑
实现更快数据支撑
低功耗，高性能
架构级高速互联
产品参数
性能
产品型号
MC1P170 FC676
Part Number
MC1P170
LC（K）
170
ERAM（KB）
11700
CMU
8
DSP
600
DDR3
1866MB/S
PCIe Gen2
1
PCIe Gen3
-
SerDes（6.6Gb/S）
-
SerDes（12.5Gb/S）
8
SerDes（13.1Gb/S）
-
Core Voltage（V）(标准版)
0.9
Core Voltage（V）(低功耗版)
0.85
温度等级TJ
0℃~85℃ -40℃~105℃
封装
封装类型
封装尺寸(mm)
球间距(mm)
用户IO（SerDes）
FC676
27×27
1
250、150（8）
相关资料
-
HybrdChip MgiCubo Series FPGA Datasheet
专属EDA设计软件
HybrdLink
为确保您能够完全利用我们高性能 FPGA芯片的潜力，我们开发了HybrdLink。凭借直观图形化界面、高级综合仿真、智能调试、云端协作、丰富 IP 支持及全面设计流程管理等核心优势，助力您简化 FPGA 设计流程、提升开发效率，从而充分挖掘高性能 FPGA 芯片的潜力，实现复杂功能的高效开发与可靠部署。
